无尘车间设计流程规范

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无尘车间也称为无尘室，洁净室，空气中的有害空气污染物，在细菌的影响下，一些颗粒被排除在外，和房间的温度，洁净度，环境压力，气流速度与气流分布，噪音振动及照明，静电控制在一定的应用，并给予特别设计的无尘车间。换句话说，无论怎么变化在外部空气的条件下，其内部可能保留了原来的要求的其他性能特征的洁净度

无尘车间应该维持一定的正压，可通过送风量大于排风量的办法达到。不同等级的无尘车间以及无尘区与非无尘区之间的静压差应大于或等于5Pa，无尘区与室外的静压差应大于或等于10Pa。工艺过程产生大量粉尘、有害物质、易燃易爆物质的工序，其操作室与其他房间或区域之间应保持相对负压。

到目前为止，在半导体无尘车间、洁净室中**迫切需要适当控制的是光刻胶的敏感性。由于光刻胶对相对湿度极为敏感的特性，它对相对湿度的控制范围的要求是**严格的水准。在高的相对湿度环境下，由于水分的吸收，使烘烤循环后光刻胶膨胀加重。光刻胶附着力同样也可以受到较高的相对湿度的负面影响；较低的相对湿度（约30%）使光刻胶附着更加容易，甚至不需要聚合改性剂，